高通（qualcomm）近日宣布，其最新的 snapdragon x pc 处理器，在多核心性能上比苹果最新的 m3 芯片快 21%。 高通在一次展示中指出，snapdragon x elite 的多核心 geekbench 分数达到了 15,300，而苹果 m3 芯片的分数为 12,154。 然而，高通并未提及耗电量这一重要效能指标上的表现。
效能与耗能问题受关注
虽然高通的新芯片在性能上有所提升，但它的热量仍有待考验。 高通即将在 2024 年推出的 windows pc 系列，将提供不同的配置选项。
例如专注于性能的 80w 版会运行得更快，但会产生更多热量，并需要主动冷却（风扇），而专注于效率的 23w 配置则适用于较薄的笔记本电脑，采用被动冷却系统。
相比之下，苹果基础版m3 macbook pro内置单风扇，但m3 pro和m3 max采用双风扇设计，使额外的核心在负载下达到最大性能。
软件支持成关键
snapdragon x elite 于 10 月下旬宣布，就在苹果公布 m3 系列芯片的新款 macbook pro 之前。 尽管高通声称其elite芯片在性能上超越苹果的芯片，但也承认，由于苹果设备运行macos而qualcomm设备运行windows，所以硬件是我们唯一能控制的，这意味着两款机器的用户体验「不会相同」。
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